尊敬的全球智慧物联网联盟（GIIC)会员单位：

为持续提升全球智慧物联网联盟的行业影响力，加快构建首个聚焦“物联网+鸿蒙”的国际化产业平台，推进鸿蒙万物智联走向世界，现计划于2026年8月29-30日在深圳举办鸿蒙生态大会<HEC·2026>。

本次大会以“开放、融合、合作、共赢”为原则，预计汇聚6000名鸿蒙生态上下游企业代表、ISV、OSV、芯片厂商、运营商、检测认证机构、高校科研院所及开发者，旨在打造企业展示创新实力、链接全球资源、抢占市场先机的年度盛会。

一、赞助倡议

在此，我们满怀诚意地向全体会员单位发出邀请，诚邀您成为“鸿蒙生态大会 2026”的尊贵赞助商。

您的积极参与，是推动全球数字技术创新与合作的重要力量；您的加入，将为大会注入更加蓬勃的生机与活力，与鸿蒙生态伙伴共同书写新征程的辉煌篇章！

二、赞助方案

S级赞助：￥1,000,000.00

赞助权益：

1. 展区（不含搭建)：200平米核心展位1个；
2. 论坛演讲:主论坛15分钟演讲；
3. 路演演讲：2天公开路演15分钟；
4. 分论坛承办：独立承办分论坛1场；
5. 会务权益：场馆广告位露出；
6. 席位权益：VVIP席位2位+VIP席位3位；
7. 午餐、晚宴权益：专有席位3位；
8. 会务权益：赞助单位LOGO墙露出+资料入袋+主论坛暖场宣传；
9. 高层对接：核心资源对接；
10. 品牌传播：全矩阵媒体覆盖（含央视/省级/垂类）；自媒体矩阵支持；线下广告+纪录片+新闻发布会。

A级赞助：￥500,000.00

赞助权益：

1. 展区（不含搭建)：100平米展位1个；
2. 分论坛演讲：分论坛15分钟演讲1场；
3. 路演演讲：2天公开路演15分钟；
4. 分论坛承办：独立承办分论坛1场；
5. 会务权益：场馆广告位露出；
6. 席位权益：VVIP席位1位+VIP席位2位；
7. 午餐、晚宴权益：专有席位2位；
8. 会务权益：赞助单位LOGO墙露出+资料入袋；
9. 高层对接：核心资源对接；
10. 品牌传播：全方位媒体支持、自媒体矩阵支持；线下广告位露出。

B级赞助：￥250,000.00

赞助权益：

1. 展区（不含搭建)：50平米展位1个；
2. 论坛演讲：分论坛15分钟演讲1场；
3. 路演权益：1天公开路演15分钟；
4. 席位权益：VIP席位1位；
5. 会务权益：专有席位1位；
6. 品牌传播：赞助单位LOGO墙露出；基础媒体曝光；自媒体矩阵支持。

三、合作优势

1.提升品牌知名度：通过大会，赞助单位可显著提升品牌在鸿蒙生态领域以及行业内的知名度和影响力。

2.拓展行业市场：借助大会平台，赞助单位可直接触鸿蒙生态上下游企业、ISV、OSV、芯片厂商及开发者，拓展行业市场、增加业务合作机会。

3.建立长期合作关系：赞助单位可与鸿蒙生态领军企业、运营商、政府主管部门建立长期战略合作关系，共同推动鸿蒙生态高质量、可持续发展。

4. Contact Information

联系人：安爽

联系电话：18988776565

联系邮箱：harmony.ec@giiconsortium.org